3D-IC ontwerputdagingen met geavanceerde simulaties

Overzicht

Een van de grootste uitdagingen waar 3D-IC en geavanceerde verpakkingsteams vandaag de dag voor staan, is de nauwkeurige en efficiënte simulatie van complexe interposers en 3D-IC-systemen, wat een aanzienlijke invloed kan hebben op ontwerpcyclus en productprestaties. Ansys HFSS-IC biedt nieuwe en verbeterde technologieën die meer capaciteit en prestaties bieden voor de simulatie van interposers en 3D-IC.

In dit webinar zullen we de nieuwste workflows en simulatie technologieën presenteren, zodat engineering teams gebruik kunnen maken van de snelheid en nauwkeurigheid van HFSS.

Wat je gaat leren

• Wat is HFSS-IC?
• Belangrijke simulatie instellingen voor interposer extractie
• Gestapelde dies, interposer en verpakking – hoe kun je de volledige assemblage te modelleren

Dit webinar wordt georganiseerd door Ansys. Je kuntje registreren via hun website.